Qimonda schnürt Finanzierungspaket in Höhe von 325 Million Euro

Qimonda schnürt Finanzierungspaket in Höhe von 325 Million Euro mit Sachsen, Portugal und Infineon zusätzlich sind Bundes- und Landesbürgschaft über 280 Million Euro verfügbar.

Die Qimonda AG (NYSE: QI) hat bekannt gegeben, dass sie ein 325 Millionen Euro schweres Finanzierungspaket für den Hochlauf ihrer innovativen Buried Wordline-Technologie geschnürt hat. Das Paket beinhaltet einen 150 Millionen Euro Kredit vom Freistaat Sachsen, einen 100 Millionen Euro Kredit von einem führenden Kreditinstitut in Portugal und einen 75 Millionen Euro Kredit von Qimondas Muttergesellschaft Infineon. Darüber hinaus hat Qimonda die Möglichkeit, eine 280 Millionen Euro Bürgschaft des Bundes und des Freistaats Sachsen zu erhalten, wovon sich 150 Millionen Euro in fortgeschrittenen Verhandlungen hinsichtlich der Finanzierung befinden. 

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