Dresden - Ab Ende 2021 will Bosch mit der Chip Produktion für die Elektro- und Automobilindustrie beginnen. In Dresden-Klotzsche ist der Startschuss zum Bau einer neuen Halbleiterfabrik gefallen. Insgesamt investiert der Konzern rund eine Milliarde Euro.

Auf dem 14 Fußballfelder großen Areal in der Nähe des Dresdner Flughafens will der Elektrozulieferer eine neue Technologie einsetzen. Basis des Verfahrens ist eine Siliziumscheibe, der sogenannte Wafer. Umso größer die Scheibe ist, desto mehr Chips können auf dem Wafer platziert werden. Bosch verspricht sich so, die Produktionskapazitäten deutlich auszubauen. Fast 700 Mitarbeiter werden perspektivisch ab 2021 mehrere Millionen Halbleiter am Tag herstellen. Diese kommen in Elektro-Systemen, also Computern oder Handys, sowie im sogenannten Smart-Home zum Einsatz. Zudem will Bosch zusammen mit dem Automobilhersteller Mercedes Sensoren für das autonome Fahren entwickeln. Diese könnten zum Beispiel Alarm schlagen, wenn ein Auto droht umzukippen.