Dresden - Die Landesdirektion Sachsen (LDS) hat am 15. September 2025 die erste Teilgenehmigung für den Hochbau der European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH erteilt. Damit können das Hauptgebäude für Fertigung und Energieversorgung sowie mehrere Nebengebäude entstehen.

LDS-Präsident Béla Bélafi sprach von einer entscheidenden Etappe: „Eine wichtige Etappe auf dem Weg zur Inbetriebnahme ist damit erreicht.“ Grundlage für die Genehmigung war eine positive Prognose zur Gesamtanlage. Der Antrag umfasste über 5.700 Seiten mit Planungen, Erläuterungen und mehr als 15 umweltrelevanten Gutachten. Zwischen Antragstellung im Oktober 2024 und Genehmigung lagen nur elf Monate.

Die Landesdirektion betonte die enge Zusammenarbeit mit ESMC sowie die koordinierte Beteiligung von Kommunal- und Landesbehörden. Ein externer Projektmanager unterstützte das Verfahren, das durch beschleunigte Mechanismen zügig abgeschlossen werden konnte. Vorbereitende Abstimmungen mit ESMC laufen bereits seit 2023.

Das Genehmigungsverfahren ist in mehrere Teilgenehmigungen gegliedert, weitere Anträge werden nun folgen. Parallel liegen bereits Anträge von Zulieferbetrieben vor, die ihre Kapazitäten im Zuge der Ansiedlung ausbauen wollen.

Auch Sachsens Ministerpräsident Michael Kretschmer begrüßte die Entscheidung: „Die erteilte Genehmigung für den Hochbau ist ein weiterer wichtiger Meilenstein für den Bau der Halbleiterfabrik des taiwanischen Chipkonzerns TSMC in Dresden. Die größte Einzelinvestition in Deutschland kommt damit wie geplant zügig voran.“

Mit der Fabrik soll die europäische Halbleiterproduktion gestärkt und rund 2.000 Arbeitsplätze in Dresden geschaffen werden. Insgesamt werden rund 10 Milliarden Euro investiert.