Dresden – Der Bau einer neuen Halbleiterfabrik durch den weltgrößten Chip-Hersteller TSMC in Dresden markiert einen bedeutenden Schritt für die europäische Halbleiterindustrie. Heute wurde der Spatenstich gesetzt.

Gemeinsam mit Bosch, Infineon und NXP Semiconductor investiert TSMC in das Projekt, das Chips für die Automobilindustrie produzieren soll. Die Fabrik, die bis 2027 betriebsbereit sein soll, wird eine Investitionssumme von über zehn Milliarden Euro erfordern, wobei die Hälfte der Kosten durch staatliche Subventionen gedeckt wird.

Das Projekt ist Teil eines größeren Plans, Europas Abhängigkeit von asiatischen Halbleiterlieferungen zu verringern und die Resilienz der Produktion in der Region zu stärken. Gleichzeitig entstehen 2000 neue Arbeitsplätze, für die bereits Fachkräfte ausgebildet und internationale Kooperationen genutzt werden. Diese Großinvestition soll nicht nur den High-Tech-Sektor in Sachsen stärken, sondern könnte auch andere Branchen anziehen. Allerdings gibt es Bedenken, dass die Konkurrenz um qualifizierte Arbeitskräfte die lokalen mittelständischen Unternehmen beeinträchtigen könnte.

Begleitend zu diesem Vorhaben werden umfangreiche Infrastrukturmaßnahmen in Dresden durchgeführt, darunter ein neues Wassersystem und die Erweiterung des öffentlichen Nahverkehrs. Das Projekt ist Teil eines größeren Trends in Deutschland, wo auch andere Chip-Giganten wie Intel und Wolfspeed in neue Produktionskapazitäten investieren. Die Bundesregierung unterstützt diese Projekte, um Europas technologische Souveränität zu stärken.